Процес поділу груп сипучого матеріалу з різними розмірами частинок на кілька різних рівнів поділяється на кілька різних рівнів шляхом багаторазового проходження через одно- або багатошарову поверхню сита з рівномірною пористістю. Частинки, більші за отвір сита, залишаються на поверхні сита, яка називається поверхнею сита поверхні сита, а частинки, менші за отвір сита, проходять через отвір сита, який називається дном поверхні сита. Фактичний процес скринінгу: велика кількість фрагментованих матеріалів із різними розмірами частинок і змішаною товщиною потрапляє на поверхню сита, лише частина частинок контактує з поверхнею сита, через вібрацію коробки сита шар матеріалу на екрані розпушується, так що щілина, яка вже існує у великих частинках, ще більше розширюється, а дрібні частинки користуються можливістю пройти крізь щілину та перейти до нижнього шару або транспортного літака. Через невеликий проміжок між дрібними частинками великі частинки не можуть пройти, тому первісне хаотичне розташування груп частинок було розділено, тобто шарувато відповідно до розміру частинок, утворюючи правило розташування дрібних частинок внизу та грубих частинок зверху. Дрібні частинки, які досягають поверхні сита, менші, ніж отвори сита, і, нарешті, здійснюють поділ грубих і дрібних частинок і завершують процес просіювання. Однак адекватне розділення недоступне, і під час просіювання частина сита зазвичай залишається в матеріалі сита. Коли дрібні частинки просіюють, хоча частинки менші за отвори сита, вони мають різний ступінь складності просіювання, і це складніше для частинок з подібним матеріалом і розміром отвору сита просіювати, а ще важче проходять через зазор для частинок у нижньому шарі поверхні сита.
